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DIP就是插件,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易

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华秋 2023-02-23 18:12:47
【华秋PCB技术分享】PCB封装孔小,元器件无法插入怎么破

作为电子工程师,我们需要了解和掌握PCB技术标准,以免所设计出的PCB产品能够顺利上市,也方便更好进行PCB设计和优化,但很多电子小白可能不太清楚PCB常用的技术标准,所以下面将盘点!1、IPC标准IPC标准是最常见的标准,是一系列关于电子

PCB板常用的技术标准,你知道多少?

很多工程师在学习PCB设计一段时间后,总会想做个高端芯片设计项目,学会高阶PCB技术及技巧,但这两类内容是电子工程领域中非常复杂且专业化的领域,它们有多难学?1、高端芯片设计高端芯片设计需要掌握微电子学、物理学、电路设计等多个学科的知识,同

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众所周知,印刷电路板(PCB)按照层数多少,可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件,其抄板过程需要高度的专业性和精确度,下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先,使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描,生成两张清晰的

双面板抄板技术解析:从扫描到生产全过程

作为电子制造中的基础组件,单面板抄板过程虽然简单,但需要遵循一系列专业步骤,单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等,本文将谈谈这些,希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先,详细记录

单面板抄板技术解析:从拆卸到复制全过程

随着电子技术的高速发展,多层板使用频率越来越高,早已成为现代电子产品的核心组件,其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板,尤其是分层技术,希望对小伙伴们有所帮助。首先,需要知道的是:多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

多层板抄板技术解析:从分层到布局的全过程

在印刷电路板(PCB)中,很多人会选择使用冷板处理,用来增强电路板的稳定性和耐用性,然而若在冷板处理环节中没避开Mark点,可能引发什么问题?如何解决这个问题?1、做冷板处理没避开Mark点有哪些影响?①定位精度下降Mark点是用于自动化生

做冷板处理没避开Mark点怎么办?

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