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对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
在仿真模拟软件中，ADS无疑是应用最广泛的，ADS全称为AdvaNCed Design System，由美国Keysight Technologies公司研发的EDA软件，主要面向射频、微波电路的设计、仿真和验证。下面将聊聊ADS仿真，希望
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从规范草案到被 PCI-SIG 列入集成商的合规目录需要经历数年。初步 PCIe 5.0 规范于 2017 年 6 月公布，最终规范于 2019 年 5 月发布，第一次正式合规研讨会于 2022 年 4 月举行。如此漫长的过程说明了所开发的产品以及支持这些产品所需的生态系统非常复杂。CadeNCe
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在EDA工具里，Mentor Pads和CadeNCe Allegro是电子工程师常用的软件，在进行PCB设计时，经常会和其他人共同参与项目，如果遇见了将Allegro电路板文件转换为Pads文件格式该如何做？这篇文或许能帮上你！1、准备工
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