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用ALLegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-PLace_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
日前，ALtium, LLC发布了ALtium 365，号称业界第一个用于印刷电路板(PCB)设计的云平台。经过几年的开发，该平台使PCB设计者、元器件供应商和制造商更容易从设计到生产进行协作。尤其是在Covid-19大流行期间，这种基于云平台的远程办公方式成为电子行业的一种日益增长的趋势。
我们在进行PCB设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。
Pads封装导入到ALLegro，一般先是通过Pads PCB转ALLegro PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。
在ALtium Designer中，工程是单个文件相互之间的关联和设计的相关设置的集合体，所有的文件比如原理图，元件库，PCB文件等等都是集合在一个工程下面的，方便设计的时候对它们这些文件进行集中的管理。
常见的一些叠层文件的形式多种多样，给出的方式也多样化，有的通过exceL形式给出，有的通过制板说明文件给出，有的直接放在PCB设计文件中，通过Gerber文件给出。不管是哪种方式，其目的都是为了让设计人员有据可依，能设计出满足功能性能要求的PCB，让生产加工人员能制造出满足设计性能的PCB。 下面这种是将所有的信息都直接放在PCB设计中，并且生成Gerber文件一起提交到工厂。
我们的3D模型一般是提供给专业的3D软件进行一个结构核对，那么ALtium Designer 提供导出3D STEP模型的这个功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。
