答：我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时，也是跟PCB设计的一致的，也是有栅格可以设置，也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线，这里，我们给大家讲解下，这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧：第一步，我们需要打开栅格设置的菜单，点击命令栏Options选项，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入Preferences参数设置界面之后呢，需要选择格点显示：“Grid DispLay”，如图3-222所示，格点显示分为两部分，昨边这部分为“

答：我们在使用Orcad软件进行原理图的绘制，会发现这样的一个问题，初始放置出来的器件的，器件编号是正常的，我们进行修改一下之后呢，器件编号下边就会出现一个下划线，这个下划线表示，我们这个器件编号是修改过的，做一个记号。这时候我们需要对整个设计文件中器件编号进行一个重新排列，而我们又想我们自己修改过的位号不进行改变，我们只需要在进行位号重新排列的时候，勾选上“Preserve User Assigned VaLid References”选项，则重排后此器件的编号不会改变，如图3-234所示：&

答：我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候，新建原理图工程文件，默认在右下角都会出现TitLe BLock，做为每个个原理图的一个显示内容，在左下角都有一个当前的时间显示，当前默认的这个TitLe BLock的时间显示格式是，第一项是星期几，第二项是几月几日，第三项是年份，默认的格式都是这样的，我们对其进行修改的操作步骤如下所示：第一步，需要选中原理图根目录，执行菜单选项“Optiosn-Design Properties”,进行原理图设计属性的修改；第二步，进入设计属性之后呢，我们需要选

答：在使用Orcad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“TitLe BLock”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令TooLs-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数

答：我们在运用Orcad软件绘制完成原理图之后，一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列，项目管理窗口中，选中所设计的项目，右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍，具体如下所示：L Update entire design：对整个项目中的所有元器件进行位号重排；L Update seLection：只对选取的页面进行位号排序；L IncrementaL reference update：表示在现有的基础上进行

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1  元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的

答：一般来说，针对于ALLegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø&

答：首先，FLash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及ReguLar Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：FLash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：ALLegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过ALLegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&