本视频主要是讲解一些简单的IC类器件怎么去制作，复杂的操作都是从简单的开始。可以帮助我们更好的熟悉原件封装的制作。

在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：

IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs

​Heterogeneous类型器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分都完全不一样，多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计，方便后期原理图的设计，在创建的时候，每一个Part都需要单独创建，相比于Homogeneous类型来说，麻烦一些

答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n

答：在创建多个Part部分组成的元器件时，要区分Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件：Homogeneous类型:器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分都是一样的，多数用于集成器件，由多个分立的元器件集成在一起，在创建的时候，只需要做其中一个部分，后面的部分就全部与之一致，方便快捷；Heterogeneous类型：器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分都完全不一样，多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计，方便后期原理图的设计，

答：在设计原理图库的时候，除了IC类器件需要显示网络的名称以外呢，一般其它的原理图库是不需要显示网络名称的，主要是显示器件内部的连接关系，所以我们需要隐藏掉原理图库中的网络名称，操作步骤如下：第一步，打开所要隐藏网络名称的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中选中Pin Names Visble，修改Value值属性即可；第三步，需要显示网络名称的，Value值那一栏选择True；隐藏网络名称的，Value值那一栏选择False，如图2-

答：orcad创建封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：3 State：三态类型，0与1与高阻态，一般用于逻辑门器件；Bidrectional：双向传输类型，一般用于DC-DC电路器件；Input：输入信号，一般用于IC类器件的输入管脚；Open Collector：表示开集电集，一般用于三极管或者是MOS管；Open Emitter：表示开发射集，一般用于三极管或者是MOS管；Output：输出信号，一般用于IC类器件的输出管脚；Passiv

答：在制作封装时，丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求，具体详细的如下所示：1）标识丝印画法要求如下示：Ø 1脚标识：一般用字母“1”或者圆圈“O”表示，放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识：有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识：器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识：IC类器件引脚超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6m

答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：