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小白初学集成电路都会了解IC设计、PCB设计、电路设计,但很多小白通常会省略集成电路的封装技术,认为没有了解的必要,导致在后续的项目设计中出错,所以了解集成电路的封装技术是很有必要的,所以今天将聊聊集成电路的封装技术。1、集成电路(IC)封
随着电子设备的性能需求的日益上涨,越来越多的IC封装技术层出不穷,芯片性能大幅提升,但有很多小白不清楚IC封装技术,其中之一是晶圆制造技术,接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅,制造过程是将硅石(Si
在Allegro17.4版本中,视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D Canvas:
在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。
Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压
为抑制电磁干扰(EMI),很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片,以此达到最佳的EMI抑制的性能,同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控
跟随着IC集成电路的发展,芯片的频率越来越高,噪声的容忍度越来越小,这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求,普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化,我们特意开设了此次的直播课程,这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况,比如电阻,电容,电感,电导的传输线等效模型等,及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感,电阻,和减少自感和互感的参数等。
我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚,在PCB layout中使用该IC时,规则检查时报错short-circuit constraintRegion(0 holes)Top layer Pad U1-(351.132mil, 431.205mil)Top layer