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日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSilIConX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSilIConX的旗舰OPPO Find X系列
3月24日，TrendForce集邦咨询发布的研报显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨。数据显示，2021年全球前十大IC设计厂商营收至1274亿美元，年增长率达到48%。从排
边缘可编程工业控制器（EPIC）越来越流行如今，边缘计算作为云计算的一项重要补充，在构建互联工厂中的作用越来越受到重视。边缘计算实现了数据在网络边缘侧的分析、处理与储存，不仅减少了对云端依赖，也提高了数据的安全性。但是边缘计算对数据的本地处
近日，中国移动One OS物联网操作系统正式加入中国RISC-V产业联盟（CRVIC），将发挥One OS在RISC-V领域的芯片适配及软件生态建设能力，与其他联盟成员共同推动RISC-V的技术创新和生态完善。除了中国移动One OS物联网
芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制
MICrosoft .NET Framework是最流行的应用程序开发平台和编程语言之一。C#和ASP.NET框架已被数百万开发人员用于构建Windows客户端应用程序，XML Web服务，分布式组件，客户端-服务器应用程序，数据库应用程序
近日，知名半导体咨询机构IC Insights已发布最新的《麦克林报告》，根据报告显示，芯片供应紧张将导致MCU在2021年平均售价上涨至10%，这是MCU市场在25年来首次最大的涨幅变化，根据芯片供应短缺的持续时间，起码有4-5年来MCU
随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发
据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装
自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺
