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答:PCB设计中常用的存储器有如下几种:Ø SDRAM,Synchronous DynamIC Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%;
答:AD系统自带的原理图库,在我们进行设计的过程中可以直接调用,可以省去很多绘制的时间封装的时间,但是很多人不清楚他的路径在哪里?下面以AD20版本为例进行说明:路径为C:\Users\PublIC\Documents\Altium\AD20\Library
答:IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-9所示:
答:熟练使用原理图封装向导,可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。
答:针对于管脚数目比较多的IC类元器件,可以先把全部的管脚数目放置出来,然后进行属性的统一修改。操作的步骤如下:
(1)首先大家要明白一点,EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计(2)什么叫QFN和DQFN呢?上图 ,如下:
2021ICAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正紧张地开展中。 本届大赛吸引了全国各地优秀的团队和个人。在大赛期间,参赛选手及团队可选取相关主题进行作品创造并参与评比,赢取大赛所设奖项。 电子设计相关竞赛不是孤立的竞赛,是与相关专业紧密联系的比赛,比赛结果是专业课体系化的表现。是长期知识累积和训练的结果。有利于培养自身全面素质。
主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司暨江苏省产业技术研究院微纳自动化系统与装备技术研究所(简称“微纳自动化所,MICro-Nano Automation Institute”),成立于2018年2月24日,是由江苏省产研院、苏州高铁新城、核心团队三方共建的国际化新型研发机构和投资孵化加速器。
职位描述: 软件工程师 ,理工类本科学历,自动化/机电一体专业,男性。1、2年以上自动化产品、设备软件开发相关工作经验。英文能读写,语言表达清晰;2、能够运用C/汇编制作软件、熟练操作相关开发软件,如KEIL、C++、VC等,熟悉USB、TCIP、DMX、RDM、CAN等通讯协议;3、常用办公软件OFFICE、CAD、CRD;熟悉单片机原理和相关MCU基本知识。可以自行绘制PCB、能够根据软件判断和解决系统问题。