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假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
4月下旬，彭博社曾报道称，闪存控制芯片厂商慧荣（Silicon Motion）考虑出售，正与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性，引发行业热议。速成学习DSP？精通芯片设计？不如选择《4层DSP芯片主控产品设计全程实战》资料显示，慧荣
随着数字电路应用领域越来越多，可编程逻辑器件（Programma Logic Device，PLD）在其带动下也成为大火的电子器件之一，这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善，所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑
关于负载开关ON时的浪涌电流负载开关Q1导通瞬间会暂时流过比稳态电流大得多的电流。输出侧的负载容量CL的电荷接近零时，向输出VO施加电压的瞬间会流过大充电电流。这种流过大电流的现象称作浪涌电流（FLASH Current）。浪涌电流的峰值大体可以通过输入电压VI、MOSFET Q1的RDS(on)和
CMOS图像传感器可以说为现代的3D成像带来了改头换面的革新，即便是新兴起的激光雷达市场也不例外。不少SPAD CMOS传感器就用于FLASH固态激光雷达中，尤其是在自动驾驶应用要求越来越高的前提下，一些主做消费级图像传感器的厂商凭借自己的技术家底，也纷纷入局激光雷达市场。Newsight Imag
1.写在前面IAP全称是In Application Programming，IAP是用户自己的程序在运行过程中对User FLASH的部分区域进行烧写，目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。2.系统BootLoader对于STM32来说，芯片出厂时已经预置
1、SPC560B50L1B4E0X IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP说明：SPC560B50x系列 32 位微控制器是集成汽车应用控制器的最新成就。它属于一个不断扩大的以汽车为中心的产品家族，旨在解决下一波汽
之前有读者问过类似这样的问题：1.EEPROM 和 FLASH有什么区别？2.单片机中为什么很少有EEPROM呢？2.ROM不是只读存储器吗？为什么 EEPROM 可以读写操作呢？今天就来围绕EEPROM 和 FLASH展开描述，希望能解决你心中的疑惑。ROM的发展ROM：Read-Only Mem
一、【TMS320F28375SPTPS】微控制器 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP核心处理器：C28x内核规格：32 位单核速度：200MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI
数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
