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网上使用的是SBWorkshop 3.71 demo版本，但是激活功能可以使用。对于需要刷新FLASH的电池需要使用正式版本，或者使用编程器烧写。但是需要正确的烧写文件。
答：首先，FLASH（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：FLASH对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
答：打开程序，新建FLASH，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50 新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm
答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中FLASH在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93 错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的FLASH。对于此
答：在导网表时，如果碰到有缺失FLASH的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选Shape and FLASH symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；
答：椭圆形焊盘的FLASH一般可按以下公式进行计算尺寸：B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
