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你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗？

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

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FCCSP倒装芯片芯片封装

你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗？