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激光器晶圆的切割工艺
关于激光器晶圆切割问题，在上次的基础上补充一些内容，大家建议取消文章收费设置，本主觉得有道理，以后发文均不收费了。 这是一篇关于晶圆切割的问题，主要是我用到的GaAs晶圆，也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上，供大家借鉴。 如下图，Dies从wafer上切割下来，才能进行下一步的封装，
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随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（Die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
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