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答：我们在进行PCB设计之前，都需要先绘制板框，在PCB绘制板框，都是绘制标准的，比如矩形、圆形，如果板框是异形的，一般是通过autoCad软件绘制好之后，导入到PCB中。板框进行修改呢，也是如此，我们这里举例讲解一下，对于规则的板框绘制完成以后，我们应该如何对其进行修改，具体如下。
答：第一步，点击Display-Assign Color选项，如图6-218所示；
答：第一步，点击Shape-SeleCt Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
答：在做PCB设计过程中，叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺，如果层数较少，一般都可以正片处理，层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
自述：本人供职于某物联网公司，在其做硬件工程师已长达五年了，五年的光阴让我混圆了肚子，混秃了额前的青丝，作为一名资深的“裱糊匠”，每天烦恼的，并不是搭建这个那个系统，也并不是画原理图，而是各种的打交道，外有客户的各种需求变更，内有PM的sChedule压缩，CE的各种验证，采购的傲慢，layout的抱怨。。。
答：Allegro软件对于BOTTOM层的器件，其位号字符一般是镜像显示的，如图6-225示：
答：ICT (In CirCuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法
答：在生成的Gerber中，除了要将PCB上的走线、过孔等内容包含进去，还需要将PCB的叠层等信息制作进去，以便提供详细的文件给工厂生产，Allegro提供了一个直接提取设计参数生成的叠层表格的功能，减少了设计者的工作量。
答：ODB++是业内产常用的一种规范的生产文件，该格式文件所包含的信息较常规RS274X格式的光绘文件丰富许多。而常规的Allegro软件并不能实现该功能，安装ODB++组件方可实现，CadenCe网站有提供下载。
