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本课程向大家介绍元器件3d封装模型的绘制,高压开关电源方向,陆续会推出贴片教程,请大家持续关注,

3D PCB封装设计教程

AD添加3d封装时报错的解决方法

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AD添加3D封装时报错的解决方法

AD中Can not load 3D model错误的解决方法

AD中Can not load 3D model错误的解决方法

AD如何创建3d封装模型

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 AD如何创建3D封装模型?

芯片是电子产品的核心部件,它的存在可牵制着所有电子行业的发展,加上科技迭代更新,电子产品层出不穷,可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC?选择凡亿教育!>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知,全球上拥有高端芯片制

中国首颗“3D封装”芯片成功问世!内置集成600亿晶体管

近日,中国成功研发首颗“3d封装”芯片,内置600亿晶体管。谁能想到,一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管,并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件:>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例,2020年苹果

芯片晶体管数量越来越多,正往千亿数量上涨

Chiplets小芯片封装(也叫作芯粒)技术是指将不同IP模块封装在一起的技术,好处是可以大大提高芯片性能,是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包:>>PCB3d封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期

祝贺!国产芯片厂商首次加入Ucle封装技术联盟

据外媒报道,韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看:>>《PCB 3d封装实战教程》据了解,三星SDI的堆叠技

三星SDI拟把电动车电池技术应用在智能手机上

Altium Designer(简称:AD)是绘制PCB的常用工具之一,是很多电子工程师的心头之好,处于PCB美学的考虑,若是通过AD绘制3d封装库,很容易加分也适合“装逼”,那么如何做?可能很多人没听说过3d封装库,如图所示,是不是很炫酷

如何使用Altium Designer进行3D封装库的绘制?

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度,逐渐达到摩尔定律的物理极限,这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律,但作为摩尔定律的追随者,英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日,英特尔正式宣布:已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生

英特尔已实现3D先进封装大规模量产