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1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理
输出打孔要打在最后一个电容后面2.反馈取样要从最后一个电容后面取样，线宽需要走10mil3.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：4.过孔尺寸尽量用常规的,8/10，8/16,12/24，一般pcb上过孔大小尽
型号:VK1C21A品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SSOP48COG（绑定玻璃用）KPP2682VK1C21A概述： VK1C21A是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点（32SEGx4COM）的LCD屏，
1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
一般的产品用的都是直流电源，像手持产品多是5V电源，一些小设备也是5V，大一些的设备12V的稍多一些，车载电子产品有12V和24V两种电源。 这些电源输入的防护电路主要包括过压保护，过流保护，防反接，储能/滤波电路等。下面是两个车载产品中的示例，示例1：12V电源进来后分别是LC滤波(防
LPC55S28JBD100E ARM® Cortex®-M33微控制器 (MCU) 在安全性、性能效率和系统集成之间实现了完美平衡，适用于一般嵌入式和工业物联网市场。该MCU将Cortex-M33内核的高性能效率与多个高速接口、集成电源管
STM32 MCU之所以能在国内广受欢迎，与ST的MCU生态建设的完善是分不开的，人才生态和高校生态是其构建MCU生态系统中的关键一环。在人才生态中，随着技术不断地发展，产业界对高校出来的学生及社会人才的要求越来越高。在5月12日的STM3
