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主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。
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新的Simcenter FLOEFD 2312软件发布增强了嵌入CAD环境中的CFD软件功能，缩短了前处理时间，加快了电子热设计工作流程，同时增加了结构分析的新功能，并改进了仿真自动化的应用程序接口（API）。针对PCB回流焊炉的热仿真在PCB回流焊中，当PCB沿着传送带移动时，它会暴露在具有不同气
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