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如何用显微镜观察晶圆
SMT工业制造解析
你知道，世界上最小的元器件有多小吗？像手机这种高精密产品，不用显微镜根本看不见。那么问题来了，这些数量繁多，体积超小的元器件，到底是怎么做到，大批量精准无误，焊接在主板上的？
近日，来自奥地利格拉茨大学的研究人员成功研发一种新型的测量成像方法，可在没有染料或标签的辛苦下解析光衍射极限的纳米结构，这种新型技术的问世，有利于弥补传统显微镜和超分辨率技术之间的差距，或可用于观察复杂样片的精细特征。名师教学，让你从简到繁
这篇文章介绍了如何在OpticStudio中将序列模式和非序列模式结合，来设计一个共焦荧光显微镜。这个光学系统主要由两部分组成：将激光输送到显微物镜的激光聚焦（和准直）系统，以及显微物镜、镜筒透镜和探测器组成的成像系统。本文提供了设计共聚焦
随着电子技术的不断发展，发光二极管（LED）已成为人们生活中不可或缺的电子产品，，现在的LED应用领域越来越广泛，不再局限于照明、显示等，还可应用在光电通讯、生物医学等。近日，来自新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学团队，成功研发出世上
随着电子技术的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，其质量对整个设备的性能非常重要，所以必须认真对待PCB板的测试，那么有哪些测试？人工目测法这是PCB板检测的传统方法，通过放大镜或显微镜，依靠操作人员的视觉来判断电路板
电子元器件的成分分析检测可以帮助识别材料的组成、质量和合规性。常见的检测方法包括：1. 光谱分析· X射线荧光光谱（XRF）：用于快速分析材料的元素组成，适合检测金属和非金属元素。· 能量色散X射线光谱（EDS）：通常与扫描电子显微镜（SE
检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项：1. 检测方法a. 视觉检查· 描述：通过显微镜或放大镜检查芯片的外观，寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。· 注意事项：检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现
芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描
IC（集成电路）外观缺陷检测是确保芯片质量和可靠性的关键步骤。以下是一个典型的IC外观缺陷检测方案流程：1. 准备阶段· 设备准备：选择合适的检测设备，如显微镜、自动光学检测（AOI）系统等。· 样品准备：确保待检测的IC样品干净，无污染物
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