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敷铜在PCB设计当中不可能一步到位，但是根据敷铜的最后结果，我们还是可以再次进行编辑的，此小视频是为了方便大家如何学习好这个操作
大家好，我是龙学飞，欢迎大家学习我的本套课程，这套课程主要给大家介绍基于Realtek RTL8306平台路由器产品4层PCB设计的全过程，包括PCB设计预处理---PCB设计分析---PCB原理图、结构导入---PCB布局处理---PCB设计规则添加---PCB设计布线处理---PCB设计等长处理---电源平面分割处理---丝印调整---DRC检查---GERBER输出---文件归档等PCB设计的整个流程，通过学习本视频，可以迅速地掌握4层初等难度PCB设计方法及思路。
PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
在pcb布局和布线时，有时般出线路板的外形图的时候结构设计会考虑到电路板的装配等问题，会限制原件摆在某个区域里面，走线也限制在某个区域，所以就要设置package keepin和route keepin。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
本视频采用Altium designer 19，和大家分享一下关于PCB扇孔的注意事项，如何操作布线下面的扇出的器件扇出，同时过孔的放置的注意事项，避免出现平面分割现象的出现。
本视频使用Altium designer19,分享关于尺寸标注中线性标注的使用，以及我们的标注界面的一个认识，字体的更改，线性标注角度的输入，单位的切换。
我们在进行器件布局的时候，常用到的一些命令，器件的移动、旋转、翻转、对齐功能。只有熟练的掌握了这些操作，才能更加高效率快速的完成我们的布局工作。
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