Chip标准封装的焊接可靠性检查，可分为“焊盘长度”、“焊盘的宽度”、“焊盘间的内距”三个要点。不同品牌生产的chip件都可能存在尺寸的差别，针对这类问题，华秋DFM会分别每个品牌对应的型号创建元件库（元件几何模型库）来进行分析检查。

Chip标准封装焊盘检查参考表：

更多规则可参考“华秋DFM”软件【规则管理】的ASS_焊盘分析