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近日，知名市场调研机构DIGITIMES报道，近年来中国大陆的IC设计行业一直处于活跃状态，在市场上以稳定增长趋势发展，相关的IC设计公司数量持续上升中。
据ICCAD数据显示，2021年中国大陆的IC设计公司数量高达2810家，相比2020年的2218家增长26.7%，需要注意的是，2021年中国大陆的IC设计公司仅有1780家，这表明2020-2021年中国的IC设计市场两年来大幅增长。
除了北上深这些传统的IC设计产业中心之外，已有9家城市已突破100家IC设计公司的禁锢，分别是无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥和厦门。按照近年的发展，2022年中国大陆的IC设计公司数量将，产业集群效应也更加明显。
同时，DIGITIMES分析，2021年由413家IC设计公司的销售额已超过1亿元，相比2020年的289家增长42.9%，2021年这413家销售总额高达3288亿元人民币，高于2020年的3050亿人民币，占据IC设计市场的销售额71.7%。
同时中国大陆半导体产业发展得益于活跃的资本市场，也迎来高速发展期，2021年共有7家中国大陆IC设计公司在科创板上市，共筹集121亿元人民币。截至2021年12月1日，这些公司的总市值为2230亿元人民币。目前共有42家IC设计公司上市的方向大都是主板、中小板、创业板和科创板，共筹集近447亿元人民币，累计市值达1.8万亿元人民币。相比之下，2020年只有35家IC设计公司在主板、中小板、创业板和科创板上市，募集资金总额约为292亿人民币。
据了解，中国大陆的IC设计公司是涵盖了消费电子、电信、计算机、模拟、电源和智能卡应用，其中消费电子和电信是中国大陆IC设计公司的两大主要收入领域，2021年的销售额分别为2066亿元和1030亿元。
纵观全球的IC设计市场发展趋势及各国各大型公司的发展路线图，不难看出，未来的半导体行业市场将以电动汽车、5G手机、物联网和人工智能等为主，这也将促使我国的集成电路应用市场和电子机械行业存在巨大的需求，这也代表我国IC设计市场将迎来高速发展期和黄金发展期。
