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自2020年初汽车行业爆发局部“芯片荒”，后涉及到各行各业，半导体供应链受到冲击，这俨然成为全面“芯片荒”，据专家分析，2021年底以来，供需缺口逐渐缩小，芯片短缺现象起码要在2022年第二季度或第三季度得到缓解，那么半导体公司如何应付芯片短缺现象？
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知名资讯机构麦肯锡近日发布报告，指出可以从六方面入手应对芯片荒，具体如下：
1、技术领先
通过“更多摩尔”和“超越摩尔”建立技术优势，其中先进封装具有巨大市场空间。
2、长期投资
即在具备突破性创新潜力的技术，如量子计算芯片上进行投资。
3、业务弹性
尝试商业模式创新，如向客户收取产能预定费用、或要求签订长期合约。
4、人才培养
企业应提升作为雇主的吸引力，探索校企合作模式扩大人才储备。
5、生态系统
除了与上下游企业、学术机构的合作，还可以聚焦于业务领域的外延并购。
6、更大产能
在确保产线负荷的情况下推进投资，在产业集聚区布局，应用数字孪生方法，降低固定资产投资成本。
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