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一、Altium Designer 18/19 4 层 stm32 主板课程详情
本次课程主要针对基础薄弱，专业技能掌握不熟练的在校生、应届毕业生、初入职场就业者、初中级设计工程师等电子技术专业相关人群的一款视频教程，主要讲解的是 AltiumDesigner 18/19 4 层 stm32 主板电子设计全流程实战视频，帮助学员系统的认识学习高速 PCB 设计。
二．课程目录
第 1 部分、项目总体介绍及流程化设计思路
第 2 部分、Altium Designer 19 安装及介绍
第 3 部分、元件库（原理图库）的创建
3.1、电阻类、电容类、电感类元件创建
3.2 、LED 灯、按键类元件创建
3.3 、IC 芯片类元件创建-VS1003 音频芯片
3.4、 IC 芯片类元件创建-STM32F103VET6 主控芯片
3.5、 IC 芯片类元件创建-其他芯片
3.6、晶体类元件创建
3.7、接插件座子元件创建-耳机与麦克风
3.8、接插件座子元件创建-COM 口和蜂鸣器
3.9、接插件座子元件创建-其他座子
第 4 部分、原理图的绘制
4.1、STM32F103VET6 MCU 核心电路的绘制
4.2、TEA5767 音频模块的绘制
4.3、ENC28J60 以太网模块的绘制
4.4、CAN&24C02 及 DS18B20 温度传感单元的绘制
4.5、USB 单元的绘制
4.6、SD 卡及 TFT 单元的绘制
4.7、NRF24L01&COM 口及 PS/2 接口的绘制
4.8、DCDC 电源输入单元的绘制
4.9、原理图的统一编号及编译检查
4.10、原理图 PCB 封装完整性的检查
第 5 部分、PCB 封装的创建
5.1、CHIP 类 PCB 封装的创建
5.2、IC 类 PCB 封装的创建
5.3、USB 接口的 PCB 封装创建
5.4、TF 卡的 PCB 封装创建
5.5、晶体 PCB 封装的创建
5.6、现有 PCB 封装的调用
5.7、3D PCB 封装的创建
第 6 部分、PCB 的流程化设计
6.1、器件封装的导入及常见问题解决
6.2、板框大小 层数的评估及 2 4 层板的优缺点对比
6.3、四层板的叠层及正负片介绍
6.4、PCB 模块化及布局思路分析
6.5、接插件固定器件的摆放及固定孔
6.6、局部模块化布局及布局优化 1
6.7、局部模块化布局及布局优化 2
6.8、PCB 布线常用 Class 创建及规则设置 1
1）间距规则（all，via-poly，poly-all 6mil 4mil）
2）线宽规则（信号线宽、电源线 6 4 5mil）
6.8 PCB 布线常用 Class 创建及规则设置 2
1）差分线
2）敷铜规则
3）阻焊规则
4）丝印规则
6.9 PCB 的扇孔、PCB 敷铜及编辑 1
6.10 PCB 的扇孔、PCB 敷铜及编辑 2
6.11 Altium 19 自动布线介绍
6.12 PCB 的快速布线 1
6.13 PCB 的快速布线 2
6.14 PCB 的快速布线 3
6.15 PCB 电源及 GND 平面分割
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200519/55b5b9f147397aa1097829400b322791.jpg)
