铺铜避让不干净，检查这个选项-凡亿课堂

做PCB设计这么多年，有个问题估计大家都遇到过——明明设计规则里的间距设得够大，可铺铜之后看起来就是"黏糊糊"的，走线和过孔周围有一圈毛刺，铜皮没有干脆利落地让开。这个问题我也踩过坑，今天就跟大家聊聊怎么从根本上解决它。

一、问题长什么样

铺铜避让不干净的表现其实挺明显的：

走线两边本该干干净净，结果铜皮像被狗啃过一样，边缘坑坑洼洼贴着走线；过孔周围本该留一圈空白，结果铜皮几乎贴着过孔边缘，看着心里膈应；最气人的是DRC检查明明通过了，可Gerber发出去板厂却说间距不够。

图1：铺铜避让不干净的典型表现

很多人第一反应是"规则设小了吧"，然后把间距值调大，结果要么铺铜缩成一团，要么还是老样子。这里面的门道，不是简单调数字能搞定的。

二、为什么会这样

说起来，铺铜避让不干净的"元凶"往往藏在一个不起眼的地方——Arc Approximation（弧形近似精度）。

图2：Arc Approximation参数示意

我们知道，铺铜在生成的时候需要对焊盘、过孔这些圆形物体做避让，避让的边界理论上应该是圆弧。但软件在生成铺铜的时候，不可能真的画完美圆弧（那样数据量太大），而是用很多小直线段来逼近圆弧。这个逼近的精度，就是由 Arc Approximation 控制的。

默认值通常是 0.013mm（或者 0.5mil）。听起来挺小的对吧？但问题在于，这个精度控制的是"每段小直线有多长"，而不是"最终圆弧和理论圆的误差有多大"。当避让间距设得比较小，或者板子层数多、精度要求高的时候，这个默认精度就不够看了。

结果就是：理论上你设了 0.3mm 间距，实际生成出来的铺铜边缘偏差个 0.02~0.05mm 很正常——这就是你看到的"避让不干净"。

按我的经验，如果你的设计满足以下任意一条，建议重点检查这个参数：

三、怎么解决这个问题3.1 调低 Arc Approximation 值

在 AD（Altium Designer）里，这个选项藏在这里：

选中铺铜 → 属性面板（Properties）→ 找到 Arc Approx. 输入框。

图3：AD软件中Arc Approximation设置位置

默认值是 0.013mm，你可以改成 0.005mm 甚至更小。数值越小，生成的圆弧边缘越平滑，避让越精准。

推荐设置： · 普通设计：0.01mm ~ 0.013mm（默认） · 高精度设计：0.005mm ~ 0.008mm · 极限精度：0.001mm（慎用，会增加文件体积和重铺时间）

3.2 设置专用的铺铜间距规则

除了调整 Arc Approximation，另一个关键动作是——给铺铜单独设置间距规则。很多人的设计里只有全局的 Clearance 规则，没有针对铺铜的专属规则，这就导致铺铜避让走的是"通用配置"，精度不够。

在 AD 里，你需要创建一个专用的 Clearance 规则：

设计规则（快捷键 D+R）→ Electrical → Clearance → 新建规则 → 在高级查询里输入 InPolygon → 设置你需要的最小间距值。

图4：InPolygon规则创建示意

小提示：查询关键词是 InPolygon，不是 IsPolygon！这两个有本质区别——InPolygon 指的是铺铜生成后的实际铜皮区域，而 IsPolygon 指的是铺铜的轮廓线本身。只有 InPolygon 才能正确触发间距检查。

规则创建好之后，记得把它的优先级拖到最上面，让它优先于全局规则生效。

四、不同 EDA 软件的设置方法

用其他工具的朋友也别急，这个逻辑是相通的，只是菜单位置不太一样。

Altium Designer	选中铺铜 → Properties → Arc Approx.	Design → Rules → Electrical → Clearance → 新建规则，查询条件用 InPolygon
KiCad	选中铺铜 → 属性 → Clearance Precision（部分版本）	文件 → 板设置 → 设计规则 → 电气规则 → 铜箔间距
Cadence Allegro	Shape → Parameters → Dynamic Shape 参数	Constraint Manager → Spacing → 创建 Net to Shape 规则

五、一个实战案例

说起来有个项目我印象特别深。那是一块4层板，电源层铺了大面积的地铜，按理说应该很干净利落，但每次Gerber发给板厂，厂里都会标注几处"间距临界"。

我先是检查了全局 Clearance 规则，发现设的是 0.2mm，没问题。然后看了 DRC，确实没有报错。但就是把板子导出Gerber之后再量，间距就是不够。

后来仔细查了一圈，发现问题出在 Arc Approximation 上——板子上有一堆0402的焊盘，间距本来就紧张，0.013mm的精度根本不够。我把铺铜的 Arc Approximation 从 0.013mm 改成了 0.005mm，重新铺铜，再发出去，板厂就没再提那个问题了。

注意：修改 Arc Approximation 后，必须重新铺铜才能生效。快捷键是 T+G+A（Tools → Polygon Pours → Repour All Polygons）。只改参数不重铺，软件是不会更新铜皮边缘的。

六、总结

铺铜避让不干净这个事，核心就两个检查点：

第一，检查 Arc Approximation 值够不够小。这个参数决定了铺铜边缘的精度，默认值在大多数板子上够用，但如果你的设计间距紧张，或者板厂要求高，就得多留点余量。

第二，检查有没有给铺铜设置专属的间距规则。全局规则只是兜底，专属规则才能精准控制铺铜和走线、焊盘、过孔之间的真实间距。

说起来这两个选项都不难找，但偏偏很多人忽略了，结果踩了坑。希望今天的分享能帮你少走点弯路。

登录后查看更多