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PCB上的孔分两种：一种能导电，一种不能导电。名字听着复杂，其实用大白话讲，就是“孔里有没有镀铜”。这俩区别直接影响电路性能、成本和工艺难度，设计时得先搞明白。
1、金属化孔（PTH，Plated Through Hole）
结构：孔内壁镀了一层铜，和上下层铜箔连通，能导电。
作用：让不同层的电路“搭桥”，实现电气连接（比如双面板、多层板）。
工艺：钻孔后，通过化学沉铜+电镀把铜“糊”在孔壁上，成本高、耗时长。
适用场景：需要导电的孔（如元件引脚焊接、跨层走线）。
缺点：镀铜层薄（通常20-30μm），大电流时可能发热；孔径越小，工艺难度越高。
2、非金属化孔（NPTH，Non-Plated Through Hole）
结构：孔就是光秃秃的洞，内壁没镀铜，不导电。
作用：纯机械固定（如螺丝孔、定位孔），或让元件引脚穿过但不焊接（如某些插座）。
工艺：直接钻孔，不用镀铜，成本低、速度快。
适用场景：不需要导电的孔（如安装孔、散热孔）。
注意：如果孔边有铜箔，需用阻焊层盖住，避免短路（比如螺丝孔周围不能有铜）。
3、关键区别总结
导电性：金属化孔能导电，非金属化孔不能。
成本：金属化孔贵（多一道镀铜工序），非金属化孔便宜。
用途：金属化孔“搭电路”，非金属化孔“搞固定”。
设计提示：
金属化孔别当螺丝孔用（反复拧螺丝会磨掉镀铜层）；
非金属化孔周围有铜箔时，必须加阻焊（否则可能短路）。
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