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近日，记者走进生益科技位于东莞的总部园区，现场物流车辆穿梭有序，生产线忙碌运转，呈现出一片繁忙景象。工作人员向记者介绍，受高端PCB需求增长及原材料价格上涨等因素影响，覆铜板产品目前处于供需紧张状态，下游企业积极备货，公司产能已处于高位运行。
生益科技董事长表示，AI、先进封装、新能源、卫星通信等领域的快速发展，为高端覆铜板市场带来了结构性增长机遇。公司将继续聚焦高端产品，扩大在高速、高频、封装等领域的产能布局，进一步优化产品结构，提升全球市场份额。
作为全球领先的覆铜板供应商，生益科技多年来持续深耕电子材料领域，其产品广泛应用于AI服务器、5G通信、数据中心、汽车电子等领域，并与全球多家头部企业建立稳定合作。公司坚持自主研发，每年研发投入占营收比重较高，并在高频高速材料、封装基材等方面实现技术突破。
此外，生益科技正在加快推进海外布局。其泰国生产基地已于近期奠基，未来将面向东南亚及全球市场提供产能支持，助力公司拓展国际化业务。
生益科技表示，将继续以技术创新为驱动，把握高端市场机遇，为电子产业发展提供关键材料支撑。
