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项目开工12月8日，黄石沪士电子有限公司高层高密度互连板项目在湖北黄石正式开工建设。
项目概况该项目由黄石沪士电子有限公司投资建设，总投资36亿元人民币。项目建设分为两个阶段推进，其中第一阶段投资18亿元，计划利用现有土地建设约6.5万平方米的生产厂房，布局高层高密度互连板生产线。按计划，该项目预计将于2026年第三季度建成并投入试生产。项目全面达产后，预计可实现年产高层高密度互连板80万平方米的生产能力。
技术特点与市场定位据了解，该项目是企业在人工智能与计算产业快速发展背景下，为应对高端电路板市场需求增长而推进的战略性布局。项目产品在原有技术基础上进一步提档升级，在层数和密度方面均有显著提高，具备更优异的信号传输性能、更强的散热能力和更高的可靠性。应用领域产品主要面向AI服务器、通信通讯设备、智能驾驶、数据中心基础设施等核心领域，同时也可应用于工业设备、半导体芯片测试等相关领域。项目主要客户群体为全球领先的科技企业。
产业意义项目建成达产后，将有力提升当地在AI高性能印制电路板领域的供给能力，推动区域PCB产业向更高技术层次转型升级，促进产品结构向高附加值方向延伸。同时，该项目还将进一步带动产业链上下游企业集聚发展，完善当地“板屏芯光端”产业生态体系，增强区域在光电子信息领域的整体竞争力和产业集群效应。
总投资36亿元，湖北黄石高端电路板项目正式开工建设
2025-12-09 16:22
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