强达电路优化募投项目结构，加大高阶HDI产品生产布局-凡亿课堂

12月5日晚间，强达电路（股票代码：301628）发布公告，宣布对公司IPO募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构进行优化调整，进一步提升高阶HDI产品的生产比重。2024年，强达电路通过IPO募集资金净额4.53亿元，其中3.63亿元拟投入上述多层板、HDI板项目，9000万元用于补充流动资金。截至今年11月30日，该项目投资进度已达74.14%。此次调整主要针对项目产品构成，在保持多层板以高多层板为主的基础上，对HDI板产品结构进行升级，从原计划的2阶HDI扩展至高阶HDI，以更好适配光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板、汽车毫米波雷达、智能驾驶、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网、低空经济等领域的应用需求。同时，项目设备投资进度同步优化，计划自T+2年下半年起至T+6年分批完成设备购置与安装，整体达产周期为四年。预计T+3年起逐步投产，当年产能达产率约18%，T+4年提升至35%，T+5年达75%，T+6年实现100%达产。公司表示，此次调整是为适应AI算力建设、新能源汽车等行业快速发展对高阶HDI产品提出的市场需求，并结合项目实际进展对投资安排进行合理优化。调整未改变项目实施主体与总投资规模。据介绍，PCB行业的发展与全球电子制造景气度及下游应用创新紧密相关，目前正从规模扩张阶段转向结构优化与技术升级阶段。未来，AI算力、新能源汽车与智能汽车普及、智能终端迭代将成为推动PCB市场增长的重要动力，带动产业向高附加值领域发展，对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求也将持续增加。强达电路此次调整，正是为了匹配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等领域对工艺与技术的更高要求。公司结合行业趋势与项目实际需要，在不改变项目主体与总投金额的前提下，对内部投资结构及进度进行优化，加强对关键生产设备的投入。今年11月，公司高管在调研活动中介绍，其深圳工厂定位中高端样板，主要承接12层以上样板订单；江西工厂聚焦快速交付的小批量板，未来将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料与高层数产品；南通工厂则主要规划为中高端小批量板，主打高多层板与HDI板。目前，南通工厂建设正按计划推进，预计明年年中逐步投产。根据Prismark数据，2024年全球刚性PCB市场中样板与小批量板产值预计超过118亿美元，到2028年有望增长至145亿美元，其中中国市场约占全球规模的45%。公司表示，目前在手订单充裕，生产经营与交付工作有序开展，能够有效满足客户需求。

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