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方正科技（股票代码：600601）于11月7日晚间发布公告称，其全资子公司重庆方正高密电子有限公司（以下简称“重庆高密”）计划投资建设重庆生产基地的人工智能配套扩建项目。据悉，该项目总投资估算约为13.64亿元。
公告指出，随着全球新一代信息技术的快速发展，印制电路板（PCB）行业正迎来以人工智能为代表的创新浪潮。尤其在高速交换机、AI服务器、通用服务器、数据存储等设备领域，市场对高端PCB，特别是满足400G/800G/1.6T高速交换、新一代服务器及5G宏基站需求的高多层、高数据容量、高速低损耗、高可靠性产品的需求正呈现爆发式增长。重庆高密作为专注于高频、高速、高密度互联PCB研发与制造的企业，其产品已应用于人工智能领域的高端交换机、服务器及存储设备。目前，该生产基地的现有产能已难以满足持续增长的客户订单需求。为迅速突破产能瓶颈，重庆高密决定自筹资金实施本次扩建。项目将主要生产高多层板，并通过新建厂房、引进高端自动化设备，建设高效生产线，以显著提升制造能力与技术水平。项目完成后，预计将实现产品结构的战略性优化，并带动年总产值显著提升。根据方正科技披露的评估，该扩建项目预计税后财务内部收益率可达19.92%，静态税后投资回收期约为5.69年，经济效益表现良好。公司表示，此次投资的核心目的在于推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型，加速扩充高端产品产能，提升对重点客户高端订单的承接能力。这将有助于公司更好地匹配人工智能、云计算、大数据等战略性新兴产业对高端PCB的需求，满足核心客户的中长期合作需要，从而进一步增强市场竞争力与行业地位。据中国印制电路行业协会（CPCA）发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜显示，方正科技的PCB业务规模位列国内同行业前列。
