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基于allegro软件PCB设计流程总结
答：在Allegro软件中，所铺的铜皮全部都是动态铜皮，在进行Etch显示的时候，包括走线、铜皮都会显示，在前面的问答中我们讲解了如何将铜皮全隐藏不显示，但是，这样不方便走线设计，走线时不清楚哪一块有铜皮，这里我们讲解一下，如何设置铜皮不显示，但是在PCB中还是显示铜皮的边框，具体操作如下所示：
1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范，出焊盘后应该尽量耦合，后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计，上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合，没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以
对于一些并行传输的数据而言，需要做到信号同步，以满足时序关系，如果信号的延时相差太大，可能会导致数据无法正确识别，此时就需要进行等长绕线处理。在布线空间较为充足的情况下，自动等长绕线工具能实现自动绕线（delay tune）。但在绕线前，必须把各种规则设置好，建议添加以下规则。
allegro如何标注尺寸参数
晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
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