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PCB打样是产品从设计到量产的关键过度环节，其质量接影响后续生产效率。本文聚焦狭义操作层面，提炼出工程师与厂商必须掌握的六大实战要点，提供可直接落地的执行框架。
一、设计文件规范
Gerber文件要求
必须包含：顶层/底层铜箔、阻焊层、丝印层、钻孔层
文件格式：RS-274X（内含光圈表）
命名规则：项目名_层名_版本号.gbr（如MainBoard_Top_V1.2.gbr）
BOM表编制规范
物料编码采用厂商标准格式（如CAP-0402-10uF）
关键器件需标注替代料选项（至少2个备选型号）
二、工艺参数确认
板材选择标准
常规消费电子：FR-4（Tg150℃）
高频应用：PTFE板材（如Rogers 4350B）
典型厚度：1.6mm（±0.1mm）
表面处理方案
焊接面：HASL（热风整平）或ENIG（化学镍金）
金手指区域：硬金镀层（厚度≥30μ”）
三、生产沟通要点
可制造性审查（DFM）
最小线宽/间距：4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）
过孔类型：机械孔≥0.3mm，激光孔≥0.1mm
焊盘设计：QFP器件焊盘延长0.25mm
特殊工艺标注
阻抗控制线需在Gerber层标注目标阻抗值
埋孔/盲孔结构需单独提供剖面图
四、测试验证要求
飞针测试参数
测试覆盖率：≥98%网络节点
测试电压：24V DC（常规）或按设计要求调整
AOI检测配置
焊盘缺陷检测精度：≥0.1mm
短路/断路检测阈值：0.05mm线宽变化
五、成本控制策略
拼板优化方案
常规板框：采用V-Cut分板（间距1.6mm）
异形板：邮票孔连接（孔径0.8mm，间距2mm）
批量梯度报价
小批量（1-10pcs）：单价×1.5倍
中批量（10-100pcs）：单价×1.2倍
大批量（>100pcs）：单价×0.8倍
六、物流与包装规范
真空包装要求
干燥剂配置：每10pcs板配1包（5g硅胶干燥剂）
湿度指示卡：放置于包装袋明显位置
运输防护标准
板边加装EPE珍珠棉缓冲层（厚度≥5mm）
托盘固定：采用蜂窝纸板分隔（间距≥20mm）
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