扫码关注
高频高速PCB设计中，阻抗失配会导致信号完整性问题。Test Coupon作为专用测试模块，通过标准化结构与精密测量，成为验证PCB制造工艺符合性的关键手段。
1. 核心定义与技术标准
功能定位：根据IPC-2221标准设计的微型测试载体，用于量化评估PCB传输线特性阻抗
结构特征：包含单端线（50Ω）与差分对（100Ω）两种测试模式，线宽/线距1:1复现实际布线参数
2. 测试原理与设备
测量方法：采用时域反射计（TDR）发射阶跃脉冲（典型上升沿≤35ps），通过反射波电压差计算阻抗值
精度指标：常规测试精度±5%，高端设备可达±1.5Ω（适用于56Gbps SerDes通道验证）
3. 结构设计关键参数
布线拓扑：折回式蛇形线结构，总长度通常控制在200-300mm，拐角角度135°以降低信号反射
接地优化：TDR探针接地端与信号端间距严格控制在≤2mm，避免寄生电感影响
4. 典型应用场景
通信设备：5G基站PCB差分线阻抗验证（符合PCIe 4.0/5.0规范）
汽车电子：自动驾驶域控制器DDR4内存线单端阻抗测试
航空航天：卫星通信模块毫米波PCB制造工艺筛查
5. 设计控制要点
阻抗补偿：折回布线长度需通过仿真修正，消除结构转折引起的阻抗偏差（典型补偿量3-5Ω）
材料匹配：Test Coupon基材必须与主PCB相同（包括铜箔类型、树脂含量等参数）
6. 效率与成本数据
测试周期：单块Test Coupon检测时间≤15秒（含自动数据采集）
成本占比：占PCB总制造成本的2-3%，但可减少后期调试工时达40%
本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！
