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高速PCB设计中，自动布线的效率与手动布线的精准性常形成对立。本文提炼五大核心策略，实现两者高效协同。
1. 分区布线策略
自动布线区：非关键低速信号（如I2C、SPI），设置宽松约束（线宽≥8mil，间距≥10mil）。
手动布线区：高速差分对（如PCIe、USB3.0）、时钟线，强制指定拓扑结构与等长控制。
2. 约束驱动布线
前置规则：定义差分阻抗（90Ω±10%）、最大过孔数（≤2个/段）、蛇形线间距（≥3倍线宽）。
自动优先：让工具处理符合规则的普通信号，手动调整违规网络。
3. 关键网络优化
差分对处理：手动调整相位匹配（误差≤5mil），自动布线后检查眼图抖动。
时钟树优化：手动布局时钟源，自动生成H型拓扑，再微调扇出分支。
4. 后期验证闭环
DRC检查：自动报告后，手动修复过孔堆积、阻抗 discontinuity。
SI仿真：对自动布线的串扰敏感区，手动添加屏蔽地线或调整层叠。
5. 工具辅助增强
脚本化操作：用Altium脚本批量调整等长，或Cadence Skill自动插入匹配电阻。
3D可视化：通过SIwave检查自动布线后的电磁热点，手动优化关键区域。
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