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5月22日，小米正式首发新一代旗舰手机15S Pro，其中该机型搭载的芯片备受关注，因为该芯片是小米首款自研芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺打造。
近期，知名博主极客湾发布了关于玄戒O1芯片的评测，并进行了首发拆解，从视频中可看到，去掉POP封装内存后，即可看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有XRING O1”字样以及封装时间。
据了解，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到一枚小米Logo。
经过进一步打磨，玄戒O1内部露出真容，与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同，极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”
据极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。同时在CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。
