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近期，小米集团CEO雷军正式宣布，小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程的手机SoC芯片，代号“玄戒O1”即将亮相！
雷军更是扬言“（玄戒O1）力争跻身第一梯队旗舰体验。”
随后，央视新闻公开认证，表明了这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
据了解，全球能大规模量产第二代3nm工艺制程的手机SoC，仅有台积电一家，三星电子由于良品率问题，未能达标，无法满足自家需求。因此，小米的玄戒O1芯片只能选择台积电代工生产。
当然，也有不少人好奇，因美国原因，为什么小米的玄戒O1不受代工限制？
有媒体分析，继2024年11月美国实施出口限制后，台积电不再被允许为中国内地客户生产7nm或更先进节点的AI芯片。
不过，美国制裁主要针对是AI芯片，美国商务部目前对芯片的限制措施是看晶规模的，目前要求不大于300亿晶体管，而智能手机芯片基本上不受这些限制。虽然尚未得到官方证实，但至少目前来看，确实如此。
