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随着时代发展，高速PCB异军突起，以惊人速度成为了PCB设计的主力军，无数人选择成为高速PCB工程师，在项目中承担着重要的角色和责任，那么你知道高速PCB工程师平常做什么，在项目中具体负责做什么吗？下面来看看吧！
1、高速信号设计：从DDR到100G+的硬核规则
①DDR4/5布线规范：
T型拓扑：线长公差±5mil，间距≥3倍线宽，阻抗50Ω±10%。
VREF电容布局：距离DDR芯片≤200mil，优先采用0201封装（风华高科C系列）。
②PCIe 4.0/5.0设计：
差分对阻抗：85Ω±5%（内层带状线），长度匹配公差±1ps（0.06mm）。
过孔反焊盘处理：直径比过孔大8mil，避免阻抗突变（华为海思设计规范）。
③25G/100G光模块设计：
使用Megtron 6板材（生益科技S1145替代），损耗角正切≤0.002@10GHz。
金手指镀金厚度≥0.8μm（符合中航光电连接器标准）。
2、叠层与阻抗控制：成本与性能的博弈
①国产板材实战方案
②阻抗计算规则
差分对：线宽/间距=5/5mil（内层），4/6mil（表层），介厚误差≤±5%。
单端信号：50Ω控制需满足线宽=0.6×介厚（FR4板材）。
3、电源完整性设计：国产芯片的驯化之道
①国产电源方案实战
②去耦电容布局铁律
0.1μF陶瓷电容：距离芯片电源引脚≤200mil，优先使用国产宇阳0402封装。
钽电容：耐压降额50%，采用宏达电子TANTAMOUNT系列。
4、仿真验证：从理论到量产的死亡峡谷
①HyperLynx SI：
DDR4眼图仿真：眼高≥240mV，眼宽≥0.7UI（华为海思验收标准）。
串扰分析：相邻信号近端串扰≤5%。
②Sigrity PowerDC：
压降分析：3.3V网络压降≤2%（满载电流20A场景）。
电流密度：铜箔电流密度≤35A/mm²（持续工作条件）。
③HFSS 3D建模：
连接器S参数提取：25Gbps插损≤-2dB/inch，回损≥-15dB。
5、工厂对接：深南电路/兴森快捷的潜规则
①Gerber文件：
阻焊桥宽度≥4mil（华秋DFM强制要求），BGA区域阻焊开窗扩大0.1mm。
金手指区域单独输出为.GTL层，标注"Gold Fingers"（深南电路工艺规范）。
②钻孔文件：
盲埋孔标注：使用ALT_<层对>命名规则（如ALT_1-3表示1-3层盲孔）。
孔铜厚度：机械钻孔≥18μm，激光钻孔≥12μm（兴森快捷Class 3标准）。
6、国产EDA协同：突围卡脖子困局
①原理图阶段：
使用立创EDA绘制基础电路，导出Allegro网表时需转换器件属性（如Value→Part Number）。
②仿真阶段：
华大九天Empyrean ALPS与Cadence Sigrity联合仿真，通过CSV格式传递S参数。
③生产准备：
用华秋DFM一键生成《可制造性报告》，重点检查线宽/间距、孔铜、阻焊桥。
本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！
