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提问了一个关于的PCB工艺问题
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2024-12-27 10:04

问 以前感觉PCB上过孔不应该放在器件的焊盘上,可是最近看到一块板,大量的过孔故意放在贴片器件的焊盘上。这样做到底好不好呢? ______________________________________________________________________________________ 查看回答

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提问了一个关于的PCB工艺问题
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2024-12-11 11:16

图上已经标明了铜厚,为了方便计算,我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz按照要求,你需要能够过1A的孔,铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A(允许温升10°C),那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ),根据周长=2*PI*r,可以计算出r=0 查看回答

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提问了一个关于的PCB工艺问题
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2024-11-12 21:52
提问了一个关于的PCB工艺问题
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2024-01-25 10:48

右边的component里面的name等不显示是为什么 查看回答

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提问了一个关于的PCB工艺问题
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2023-07-28 17:04

这个射频模块下面的主板需要敷铜不[微笑],覆铜是有什么好处呢 ,他射频模块已经有覆铜 ,看到有人说射频模块下面不要覆铜 没搞懂是啥原因[呲牙], 查看回答

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提问了一个关于的PCB工艺问题
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2023-02-20 15:26

想问一下,ipc356与2581有啥区别,板层设计会有用到的IPC-2221吗? 查看回答

提问了一个关于的PCB工艺问题
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2023-02-12 08:02
提问了一个关于的PCB工艺问题
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2022-10-31 14:30

咨询一个问题呀,一个八层板上的mipi加测试点的话,对显示影响大不大呀,主要是相机传感器的显示 查看回答

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提问了一个关于的PCB工艺问题
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2022-09-07 14:28
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2022-08-29 09:28

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