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元件坐标的导出，导入及布局的复制如何进行
在TOP层露一个圆形铜皮，怎么实现
有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
在PCB设计时，会根据PCB设计的一些情况，设置相对应的规则和区域，但是因为原理图这种没有设置，在原理图和PCB对比更新时不能把这些规则和区域去掉
设计中出现放大器如何关闭
运算放大器中的同相输入放大电路就是说如果输出端电平的相位与输入端电平的相位一致，也就是输入端电平增高,输出端电平也跟着增高；输入端电平下降,输出端电平也跟着下降.
放大器反相的输入端是指输入端和输出端的极性相反，一个简单的运放，一般包括一个信号输出端，两个高阻抗输入端，同相和反相输入端。所以，可以用运放制作同相或是反相、差分放大器。
运算放大器的电源供电
集成运算放大器,简称运放，三端元件(双端输入、单端输出的电路结构),理想三极管,高增益直流放大器。理想运算放大器简称为运放
怎么对PCB设计的原点进行移动
敷铜不可能一步到位，在实际应用中，敷铜完成之后，需要对所敷铜的形状等进行一些调整，如敷铜宽度的调整、钝角的修整等。
原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时，我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱，以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路，我们就已经很满足了。
我记得第一次（也是唯一的一次）我的一个电路着火了。它从电阻开始噗的一声冒烟并迅速传播到附近的电容。幸运的是，破坏很小，大部分元件都可以挽救。也许你会问为什么会这样？是不是发生了短路？其实很简单，我没有考虑PCB上的高电流。我记得那是我刚参加工作的时候，在某研究所为船舶用高压共轨电喷系统开发电控单元和喷嘴驱动系统
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前5个PCB设计指南。
PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
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