过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固

很多工程师在使用EDA软件设计PCB电路板，都会发现软件会标配3D功能，它有什么用？一般来说，3D功能提供了多方面的好处，下面来看看：1、可视化电子系统集成使用场景：3D功能允许电子工程师将PCB与实际电子系统的其他组件进行集成，包括机械外

提起高速信号的设计与布线，可能很多工程师都能头头是道，但放在实际设计中却大部分不可行，这篇文章将向电子工程师介绍一些关键规则，确保在电路板上传输高速信号时获得最佳性能，注意这些规则千万别走错！1、使用差分传输线高速信号通常通过差分传输线进行

在电子设计内，很多电子工程师会在画板子前先设置测试点，而测试点是一种常见但极为重要的元件，常用于诊断、维修和验证电路板的性能，那么它有什么用？如何设置？下面来看看吧！1、为什么要测试点？①故障诊断和维修电子设备难免会出现故障。在没有测试点的

高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的

高速PCB设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟

高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方

高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大

高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计　　本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。　　当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是

高速PCB设计指南之一第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用

随着国家将集成电路产业列入“2025目标”，国产PCB产业迎来了黄金发展期，但随之而来是更加严重的高性能及高可靠性等的需求，如何根据这些需求设计高质量的PCB是一个难题，下面是一些关键的技巧和知识点，注意这些可以实现高水平的PCB设计。1、

后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助

在PCB布局布线时，很多工程师都在发愁去耦电容如何摆放，因为去耦电容直接影响到电路的稳定性和性能，正确摆放去耦电容可有效减少电源噪声，提高系统的抗干扰能力，下面我们来看看应该如何摆放？1、近负载摆放去耦电容应该尽量靠近负载元件，例如芯片、集

PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节，然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷，影响到产品的性能、可靠性及稳定性，今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB？1、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片，给PCB后续的通断测试及元件焊接带来

现在芯片发展迅速，我们只需要用50ohm线连起来就行了。前几天和师兄们吃饭，说现在200G的东西，也快只要连连50ohm线了。减轻了工作量的同时，也是削弱了竞争力。 像这种频率高点的、含内匹配的器件，官方手册上都会有个50ohm线的尺寸推荐。如果你算出来的尺寸，和官方尺寸差很多，那对不起。可能是你的