随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量

在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些

在PCB设计中，由于电子工程师的评估错误，很容易留下死铜（孤岛）问题，那么有必要去掉这个死铜？很多新人工程师都不知道如何解决，今天凡小亿将根据这个问题展开讨论，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜是什么？有什么危害？死铜指的是在PCB设计中未被

在PCB设计中，PCB的走线方式对设备的性能及稳定性有重要的影响，而按照走线类型，可分为：直角走线、差分走线和蛇形线，它们有哪些特点，该如何走线？1、直角走线直角走线是一种常见的PCB走线方式，其优点在于布线简单、易于实现，适用于对信号质量

在电子工程领域内，电子工程师在设计过程中可能会遇见抄板，需要通过复制或抄板一个已有的PCB板来开发新的设计，在抄板过程中，从PCB反向推导出原始的电路原理图是一个关键步骤，那么如何做？应注意哪些部分？1、合理划分功能区域在PCB设计中，合理

PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品制造中至关重要的环节之一。本文将探讨一个电子产品完整的PCB设计流程，并详细说明如何将PCB设计外包给专业公司的优点。从概念到成品，从需求分析到制造，我们将一一介绍每个步骤

在PCB电路设计中，经常会遇见需要代换IC的问题，但由于IC的特性，必须考虑到诸多因素，包括功能、规格、布局和连接等，所以要如何代换IC？1、IC代换的原理首先，IC代换的主要原理是遵循集成电路的功能和规格，先确定好原始IC的功能和遵循规格

很多PCB采购或工程师找PCB制造商做板的时候，觉得价格高，但是却不知道贵在哪里。是通过货比三家，选择价格最低的供应商？还是通过牺牲部分质量换取更低的成本？这些都不是最省钱的方式。如何在保证PCB高可靠的前提下合理优化成本？众所周知，PCB

在电子设备的设计和制作过程中，电子工程师会遇见各种各样的问题，其中之一是ERC报告管脚没有接入信号，这种问题如何解决？为什么会产生这个问题？种种问题将由凡亿教育来帮你解决吧！1、ERC报告管脚的作用首先，先来了解下ERC报告管脚在电路中的作

身为电子人都知道，若想要PCB可承受大电流，最重要的莫过于两大因素，分别是电路板的导电材料和电路设计，那么如何在这两方面下功夫，使PCB可承受100A大电流？首先，在回答这个问题前，先来了解下PCB的基本组成，PCB主要由导电材料（铜、镍等

在现代电子设备中，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS管）是一种常见的元件，具有很多优秀的特性，如高阻抗、低噪声、易于驱动等，但在设计过程中，会发现MOS管刚通电就被烧毁，这是怎么回事？首先，MOS管在刚通电的瞬间就可能被烧毁。这种问题可能

随着电动汽车的普及，电池管理系统（Battery Management System，BMS）在电动汽车的性能、安全性和寿命方面扮演着至关重要的角色。BMS负责监控电池的状态、控制充放电过程、管理电池温度、防止过充和过放，以确保电池性能最佳

在电子设备中，PCB是实现电路功能的核心组件，而PCB上会集成多个数字模块，这些模块各自承担着特定的任务，如数据处理、信号转换等，但将多个数字模块共同放在同一个PCB上，有可能不是最佳选择？1、数字模块合并能带来哪些影响？在某种情况下，将数

现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、时序分析，单板和

在当今世界，清洁能源和能源储存领域正在迅速崛起，储能市场正处于蓬勃发展的时期。这一趋势在可再生能源的普及和电动汽车行业的崭露头角的推动下得到了进一步的加速。随着市场需求的急剧攀升，储能PCB（Printed Circuit Board，印刷